甬矽电子(688362.SH)昨日晚间发布关于向不特定对象发行可转换公司债券申请获得上海证券交易所上市审核委员会审议通过的公告。　　上海证券交易所上市审核委员会于2025年4月7日召开2025年第12次审议会议(以下简称“会议”)对甬矽电子向不特定对象发行可转换公司债券的申请进行了审议。根据会议审议结果，甬矽电子本次向不特定对象发行可转换公司债券的申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。　　甬矽电子表示，公司本次向不特定对象发行可转换公司债券事项尚需获得中国证券监督管理委员会作出同意注册的决定后方可实施。本次发行最终能否获得中国证券监督管理委员会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。　　根据甬矽电子于2024年12月14日发布的向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（申报稿），该公司本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过116,500.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。　　甬矽电子本次发行的可转换公司债券按面值发行，每张面值为人民币100.00元。　　甬矽电子本次可转换公司债券的具体发行方式由公司股东大会授权董事会（或董事会授权人士）与保荐人（主承销商）协商确定。本次可转换公司债券的发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等（国家法律、法规禁止者除外）。　　甬矽电子本次向不特定对象发行可转换公司债券的保荐机构（主承销商）为平安证券股份有限公司，保荐代表人为周超、夏亦男。　　甬矽电子于2022年11月16日在上交所科创板上市，发行数量为6,000.00万股，发行价格为18.54元/股，保荐机构（主承销商）为方正证券承销保荐有限责任公司，保荐代表人为李大林、曹方义，联席主承销商为中国国际金融股份有限公司。　　甬矽电子首次公开发行股票募集资金总额为111,240.00万元，募集资金净额为100,907.90万元。甬矽电子最终募集资金净额比原计划少49092.1万元。甬矽电子于2022年11月11日发布的招股说明书显示，该公司拟募集资金150,000.00万元，用于高密度SiP射频模块封测项目、集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。　　甬矽电子首次公开发行股票的发行费用总额为10,332.10万元，其中保荐及承销费用7,475.47万元。　　根据甬矽电子披露的2024年年度业绩快报公告，报告期内，该公司实现营业总收入36.05亿元，同比增长50.76%；实现归属于母公司所有者的净利润6708.71万元，上年为-9338.79万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-2467.16万元，上年为-1.62亿元。

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