公司主要布局高速、高频、车载、HDI、IC封装及新能源六大产品技术，覆盖AI算力、通讯、存储、汽车电子、新能源、高端消费等主流高景气赛道。根据Prismark统计数据，2025年全球刚性覆铜板前十大厂商合计市占率约为78.90%，前十大厂商中中国大陆厂商市场份额合计约为20.20%；2020至2024年全球特殊覆铜板市场年均复合增长率9.57%，但中国大陆企业整体市占率仅8.30%，国产替代空间较大。

据公告，本次扩产项目产品主要面向服务器、汽车安全部件及智能驾驶、AI手机及高端智能终端及智能穿戴，高度契合公司高端电子基材中长期发展战略。项目投产后能补齐高端产品产能短板，实现自研新工艺、新产品规模化量产，持续筑牢核心技术壁垒，优化产品盈利结构、增强经营业绩稳定性；同时依托规模化产能优势，持续提升公司在全球高端覆铜板市场份额，全面强化企业在全球电子基材产业链中的综合竞争力与行业话语权。

本项目与2025年度向特定对象发行A股股票之募投项目在产品定位上形成高低搭配、品类互补的协同布局：募投项目产品主要为高阶高频高速等高端覆铜板体系，本项目产品主要为中高阶高速材料、高阶HDI材料及中高TG材料等体系，共同完善公司高端覆铜板全品类产能矩阵。公司表示，本次投资围绕公司主营业务展开，符合公司中长期发展战略，能够有效扩充高端基材产能、提升高端产品市场占有率，进一步巩固公司在高端电子基材领域的行业地位，具备显著战略价值。