6月26日，2026中国（深圳）集成电路峰会（2026ICS峰会）在深圳举办。会上，深圳市半导体行业协会咨询委员会主任周生明表示，深圳现有集成电路企业770余家，2025年深圳市集成电路产业销售收入达3610.4亿元，增速为27.1%。从产业结构来看，深圳集成电路设计业稳居全国领先地位，晶圆制造业、设备业营收较2020年实现翻倍，本地配套能力大幅提升，产业生态持续完善。

“当前AI浪潮催生海量需求，市场空间持续扩容，存储行业迎来‘超级周期’，头部企业加速攻坚前沿技术、重塑行业竞争格局，资本市场明显向关键核心技术领域倾斜，持续赋能技术突破与成果转化。深圳与粤港澳大湾区集成电路产业应紧抓AI时代发展契机，奋力迈向高质量发展新阶段。”周生明说。

会上，深圳市半导体行业协会会长、芯海科技（深圳）股份有限公司董事长卢国建提到，今年5月华为发表“韬（τ）定律”，以“时间缩微”改写传统“几何缩微”，这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。中国集成电路产业正迎来从“追赶者”向“规则定义者”跃升的关键时刻。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军介绍，2025年我国集成电路设计业销售额达8261.1亿元，同比增长24.8%；过去二十年来年均复合增长率接近20%，是国内集成电路产业中唯一持续正增长的细分领域，充分显现其强劲发展韧性。他同时表示，当前国内拥有约3900家集成电路设计企业，但其中有87%是不足百人的小微企业，占比偏高。

中国科学院院士、射频异质异构集成全国重点实验室主任毛军发发表了题为《从晶体管微缩到互连微缩》的主题演讲。他表示，随着工艺的不断进步，摩尔定律已面临物理原理、技术手段和经济成本的极限挑战，晶体管微缩的难度越来越大，微缩能够获得的效益也越来越小，与此同时互连时延与功耗占电路总时延与功耗的比重则越来越大，因此进行互连微缩从而减少电路时延与功耗就愈发重要。

此外，高峰论坛上还举行了2025年深圳“开源鸿蒙/RISC-V”创新应用大赛颁奖仪式和第七届“‘芯火’殿堂·精‘芯’榜”创新创业大赛颁奖仪式。其中，深圳“开源鸿蒙/RISC-V”创新应用大赛凝聚了产业链上下游资源，推动技术融合、人才集聚、资本对接、场景落地，助力开源鸿蒙+RISC-V在智能硬件与可穿戴设备、智能家居与家电、工业控制与物联网等领域实现规模化应用。

本届峰会汇聚院士专家、龙头企业高管、各地行业协会和IC基地、知名高校及研究院所、金融投资机构和媒体代表等1000余位各界人士，围绕AI驱动下集成电路产业发展趋势、产业生态建设及技术演进等话题展开讨论。