国家知识产权局信息显示，华芯程（上海）科技有限公司申请一项名为“一种预测晶片表面平坦度的方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号CN122156197A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明涉及集成电路制造领域，特别是涉及一种预测晶片表面平坦度的方法、装置、设备及存储介质，通过接收待测芯片版图；将所述待测芯片版图按照预设的目标分辨率划分为多个计算目标区域；确定各个所述计算目标区域对应的仿真区域；将所述仿真区域对应的待测芯片版图栅格化，得到仿真栅格图像；将所述仿真栅格图像输入所述晶片表面平坦度模型，得到仿真输出图像；确定所述计算目标区域对应的平坦度仿真图像；根据各个所述计算目标区域对应的平坦度仿真图像，确定所述待测芯片版图各个位置的仿真高度值。本发明在仿真过程中考虑了区域周边的图形对仿真结果的影响，大幅提升了平坦度预测的精度，也提升了平坦度预测的分辨率。

天眼查资料显示，华芯程（上海）科技有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1173.9533万人民币。通过天眼查大数据分析，华芯程（上海）科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息66条，专利信息143条，此外企业还拥有行政许可4个。

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