在首版招股书中，恒坤新材表示，计划通过募集资金12亿元，分别投向集成电路前驱体二期、SiARC开发与产业化和集成电路用先进材料项目。其中，SiARC开发与产业化项目建成后，公司预计每年将实现1亿元SiARC产品销售额。
而在新版招股书中，恒坤新材提到，“SiARC开发与产业化项目”不再作为募投项目，拟募资总额降低至10.07亿元。
值得一提的是，交易所下发的首轮问询函曾要求恒坤新材结合公司现有产线、产能及产能利用率情况，建成后预计产线、产能及分配计划，现有客户、在手订单和市场空间等，说明募投项目的必要性和合理性，是否存在新增产能无法消化的风险；结合现有产品结构、技术及研发人员储备等，说明各募投项目的技术可行性，是否存在较大的项目失败风险；同时说明募集资金规模的合理性，三个募投项目累计使用 10.83 亿元购买机器设备的合理性、必要性，与公司发展阶段是否匹配。
