界面新闻记者 | 伍洋宇界面新闻编辑 | 文姝琪传闻已久的小米造芯一事终于在雷军这里得到了证实。5月15日晚，雷军在微博发文称，“小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。”除此以外，他暂未透露这款芯片的制程工艺等详细信息。根据市场传闻，这款芯片将应用于小米15周年旗舰机型小米15S Pro。玄戒O1标志着小米重回手机主芯片设计领域，该决策的战略重要性不亚于造车。小米此前的造芯之路总体分为两个阶段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并启动造芯业务，初期目标为自研手机主芯片。历时近三年，小米于2017年2月28日发布松果澎湃S1手机芯片，首发搭载于小米5C。澎湃S1定位中端手机芯片，采用台积电28nm工艺，4+4大小核心全A53架构，大核主频2.2GHz，小核主频1.4GHz，GPU为ARM Mali T860 MP4，基带为可升级设计。不过，彼时这款芯片被认为工艺制程相对落后，且存在基带能力不足等问题，因而未能给小米造芯业务奠定坚实基础。此后，传闻中的澎湃S2迟迟没有正式发布，小米为主芯片研发设计按下暂停键。小米松果随即迈入第二阶段，转战“小芯片”方向，陆续推出了自研影像芯片澎湃C系列，充电芯片澎湃P系列，以及自研电池管理芯片澎湃G系列等。雷军去年曾表示，小米的新十年目标是成为全球新一代的硬核科技的引领者，从互联网的模式创新、应用创新、产品创新，变成硬核科技的创新。小米集团未来五年研发投资要超过1000亿元，大规模投入底层核心技术。 现在看来，小米自主研发设计手机SoC芯片或是其中最重要的一环。

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