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高合HiPhi Y一体化压铸后舱将于7月上市
2023-06-18 00:31:42 本站
核心提示:
数字智造:高合HiPhi Y一体化压铸后舱将于7月上市,近日,在2023国际绿色零碳节暨2023ESG领袖峰会上,华人运通高合汽车方面称,一体化高压压铸后座舱技术将应用于高合即将于7月上市的第三款车型——科技豪华SUV HiPhi Y上。据悉,一体化超大压铸车身后座舱综合了多零件集成化、轻量化、可回收利用等多重优点,是提升生产效率、优化装配方式的的创新密码。高合一体化高压压铸后座舱,是基于7200吨巨型压铸机正向开发的一体化超大压铸车身后舱,通过使用免热处理材料和高压压铸,使后座舱减重高达20%,实现轻量化,降低能耗,提高车辆续航里程,同时保证了整车碰撞等性能达到更高维度。

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