据“湖北日报”报道，东风汽车全球创新中心，东风汽车研发总院智能化技术总师张凡武于 4 月 3 日宣布东风汽车旗下全国产自主可控高性能车规级 MCU 芯片 DF30 已完成第一次流片（试生产）验证，车规级验证马上开始，计划明年量产上市。

据官方介绍，该芯片是全国产自主可控高性能车规级 MCU 芯片，是业界首款基于自主开源 RISC-V 多核架构，其基于国内 40nm 车规工艺开发，实现全流程国内闭环，功能安全等级达到 ASIL-D。