在9月7日举行的2026年半年度业绩说明会上，沐曦股份董事长兼总经理陈维良介绍，公司下一代主力产品为曦云C700系列通用GPU芯片。该项目于2025年4月立项，目前处于设计开发阶段，芯片的核心设计、功能验证已接近完成，下一步将推进设计、验证、流片、软件适配、客户测试和量产导入流程。

针对投资者关心的供应链稳定性问题，沐曦股份CTO兼首席硬件架构师彭莉回复称，公司目前在晶圆代工、封装、大容量显存等芯片供应链的关键环节，都有应对措施及可靠的国产化方案，即使未来地缘影响进一步扩大，对公司的不利影响也较小。

据头豹研究院预测，2021年至2030年，全球数据中心AI加速芯片总规模将从91.7亿美元增长至7300亿美元。其中，GPU凭借生态与性能优势主导市场，市场规模将从66.7亿美元跃升至6000亿美元。

沐曦股份认为，GPU市场的增长动力来自大模型训练与推理、云端算力基础设施、企业智能化及科学计算等多类场景需求。行业增长最终能否转化为公司收入，取决于客户算力预算、国产平台的软件迁移成本、集群稳定性、供应链可得性以及项目验收和回款。

作者：钱佳滢

来源：上证报中国证券网