德福科技7月6日晚间发布的2026年度向特定对象发行A股股票预案显示，公司拟向不超过35位发行对象发行不超过本次发行前剔除库存股后公司总股本的30%，即不超过18827.2411万股（含本数）；募集资金总额不超过28亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟全部用于5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目和补充流动资金。 德福科技表示，随着AI服务器、高速交换机、光模块等高频高速及先进封装场景的快速升级，对电子电路材料体系也提出了更高要求，从而推动电子电路铜箔从常规产品向RTF、HVLP及载体铜箔等高端产品加速演进。 当前，高端铜箔产能主要集中在日本、韩国、卢森堡等厂商，产业上游高端材料长期依赖进口。公司将发展高端电子电路铜箔作为长期核心战略，投入了大量的研发和市场资源，目前已经实现RTF、HVLP等高端电子电路铜箔的量产出货。面对下游市场快速增长的需求，公司拟通过实施本次募集资金投资项目进一步扩大供给。项目建成后，将实现年产高端电子电路铜箔5万吨生产能力，有效提升公司在RTF、HVLP、载体铜箔等高端领域的规模化供应能力，填补国内高端电子电路铜箔的供货缺口。 德福科技表示，公司已与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、欣益兴、深南电路、胜宏科技等下游知名覆铜板和PCB客户建立了良好的合作关系，RTF、HVLP等高端产品在多家下游客户逐步完成认证和批量供货。其中，公司RTF3和RTF4产品已通过多家头部覆铜板厂商认证并实现批量供货，可适配高速服务器、Mini LED封装及AI加速卡等高端应用场景；HVLP1-4系列产品已实现批量供货，主要应用于AI服务器、高速交换机及光模块领域；HVLP5亦已完成样品认证，正稳步推进客户导入。