6月12日，中国证监会网站发布“关于同意长鑫科技集团股份有限公司首次公开发行股票注册的批复”。

2025年7月，长鑫科技完成上市辅导备案，10月通过辅导验收，12月30日获上交所受理。2026年3月，其科创板IPO进程一度程序性终止，原因为财务资料过期。

5月17日，长鑫科技完成最新财务数据更新，恢复科创板IPO审核流程，并公布了IPO招股书。

5月27日，上海证券交易所发布公告，长鑫科技科创板IPO获上市委会议通过。

长安街知事（微信ID：Capitalnews）注意到，此次长鑫科技拟募资295亿元，仅次于中芯国际的532亿元，成为科创板历史上第二大、今年全A股最大IPO。

招股书显示，长鑫科技成立于2016年，是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，专注于DRAM（动态随机存取存储器）产品的研发、设计、生产及销售。目前公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。长鑫科技在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，根据Omdia的数据，按照产能、出货量和销售额统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。

招股书中披露，长鑫科技2025年归母净利润为18.75亿元，同比扭亏为盈。今年一季度实现营业收入508亿元，同比增长719.13%。净利润330.12亿元，同比增长1268.45%，相当于日赚近4亿元。归母净利润247.62亿元，同比增长1688.30%。

长鑫科技预计，今年1月至6月营业收入有望达到1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%。归母净利润500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。