上证报中国证券网讯 5月25日，沪电股份披露投资者关系活动记录表，公司在接受调研时表示，为了在激烈的市场重构中抢占高价值先机，公司持续加大研发投入，加大产线技改力度，不断提升产品技术含量，拓宽差异化护城河。2026年初，公司公告在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。
产能方面，公司稳步推进国内外产能的有序扩张与前瞻布局。一方面，公司聚焦高阶PCB的瓶颈及关键制程，实施迭代升级与靶向性产能扩充，持续深挖现有厂区的高附加值产出潜力；另一方面，基于对市场需求及其结构的预判，2026年第一季度公司加速启动了系列产能扩充计划。同时，扩产并非简单的规模复制，而是分阶段达成产能的升级式扩容，旨在提前卡位优质产能，以更好的满足头部客户群体的需求。
