5月14日，德龙激光股价创新高，盘中最高触及76.46元。截至收盘，公司股价报72.74元，涨幅5.44%，换手率达12.15%。在日前举行的业绩说明会上，德龙激光介绍了公司在存储芯片、玻璃基板TGV工艺等方面的布局及进展。在存储芯片业务方面，公司针对12英寸硅存储芯片自主研发的硅晶圆激光隐切设备，目前已获存储芯片头部厂商的量产订单，并于2026年初获得小批量复制订单。公司2026年将重点保障该产品交付，并推进对其他存储芯片设计厂商及代工厂的验证与推广，同时配合客户进行飞秒激光开槽等新需求的开发。

在玻璃基板TGV工艺方面，公司相关产品已进入市场多年并形成销售，当前正结合玻璃基板在半导体、光通信等方向的应用潜力投入相关研发。为推进TGV技术产业化，公司已与合作方建成涵盖湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀的全工艺试验线。

从业绩表现来看，公司2025年实现营业收入7.87亿元，同比增长10.10%；归母净利润2584.79万元，实现扭亏为盈。2026年一季度，受部分项目验收延期影响，公司营收同比下滑11.93%至8733.22万元。公司表示，一季度新签订单增长较快，期末存货和合同负债分别较年初增加23%和38%。