首页
汽车行情
消费市场
公司前沿
财经宏观
房产综合
产经能源
您现在的位置:首页 >>公司前沿 > 正文
通合科技不超5.22亿可转债获深交所通过 东北证券建功
2026-03-22 16:09:34   . 责任编辑:新商业市场

 据深交所网站消息,深圳证券交易所上市审核委员会2026年第12次审议会议于2026年3月20日召开,审议结果显示,石家庄通合电子科技股份有限公司(简称“通合科技”,300491.SZ)向不特定对象发行可转债符合发行条件、上市条件和信息披露要求。


通合科技3月12日披露向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书(上会稿)显示,公司本次发行可转债拟募集资金总额不超过52,193.27万元(含52,193.27万元),扣除发行费用后,募集资金净额拟投资于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目、补充流动资金。本次发行的可转债每张面值为人民币100.00元,按面值发行。根据相关法律法规规定及公司募集资金拟投资项目的实施进度安排,并结合本次发行可转债的发行规模及公司未来的经营和财务状况等,本次发行可转债的期限为自发行之日起6年。

声明: 1.凡本网站注明“来源:新商业市场”的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品。 2.未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源及作者”。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。
信息产业部备案/许可证编号:鲁ICP备19141302号