上海证券交易所科创板上市审核委员会近日公告，将于2026年3月5日召开2026年第7次审议会议，审议重庆臻宝科技股份有限公司(以下简称“臻宝科技”)首次公开发行股票并在科创板上市的申请。

　　臻宝科技深耕半导体及泛半导体精密零部件领域，核心技术覆盖半导体材料制备、硬脆材料高精密加工及表面处理全链条。公司是国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术，以及硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂层制备技术的企业。依托这些技术，公司形成了“原材料自研自产—精密零部件制造—表面处理再生”的一体化业务平台，可为客户提供真空腔体内多品类零部件整体解决方案，有效满足先进工艺生产线对零部件高精度、高可靠性的需求。