2月27日，晶合集成发布2025年年度业绩快报。报告期内，公司实现营业总收入108.85亿元，同比增长17.69%；实现归母净利润6.96亿元，同比增长30.66%；基本每股收益0.36元，同比增长33.33%。 晶合集成表示，营收增长主要受益于半导体行业景气度回升，CIS、PMIC及DDIC等主要产品市场需求扩大，订单规模稳步增加。同时，公司整体产能利用率维持高位，规模效应持续显现，综合毛利率预计为25.52%。 公告称，公司结合市场动态及自身发展战略持续扩充产能、拓展产品应用领域及开发高阶工艺平台，相关研发费用及固定资产折旧增加，对当期经营业绩造成一定影响。 归母净利润及基本每股收益同比增长，主要系产品销量增加、收入规模增长，以及转让光罩相关技术所致。 在技术进展方面，晶合集成表示已实现150nm至40nm主流技术节点的规模化量产，并在巩固现有产品的情况下积极推动技术研发。 此外，根据此前公告，公司拟投资20亿元取得合肥晶奕集成电路有限公司100%股权，后者将作为公司四期项目的建设主体。四期项目总投资355亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，设计产能约5.5万片/月，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑工艺，产品将应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。