上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”）科创板IPO已通过上交所上市审核委员会审议，成为马年首家科创板过会企业。盛合晶微是一家红筹企业，此次拟募资48亿元冲刺科创板上市。从现场问询来看，上交所上市委要求盛合晶微结合其2.5D业务的技术来源，三种技术路线的应用领域、发展趋势、市场空间，以及新客户开拓情况，说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性。据审核结果，盛合晶微无进一步需落实事项。
招股书显示，盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、 高带宽、低功耗等全面性能提升。此次IPO，盛合晶微拟募资48亿元，用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。业绩方面，2023年、2024年和2025年上半年，公司分别实现营业收入30.38亿元、47.05亿元和31.78亿元，归母净利润分别为3413.06万元、2.14亿元和4.35亿元。
