长电科技表示，随着JSAC顺利通线，公司将进一步释放车规级芯片成品制造能力，携手产业链生态伙伴，共同推进汽车芯片产业智能化与绿色可持续发展；同时也将依托临港新片区新能源汽车产业与车载芯片相关产业集聚优势，加速形成更具韧性与竞争力的供应链协同体系，为全球客户提供更高效、更可靠的一站式车规芯片成品制造服务。12月31日，集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技宣布，公司旗下车规级芯片封测工厂“长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC）”于本月如期实现通线。当前，多家国内外车载芯片客户的生产项目正在JSAC加速推进产品认证与量产导入工作，涵盖智能驾驶、电源管理等关键车控领域。据介绍，JSAC定位为专注车规级芯片封装与测试的智能化工厂，坐落于上海临港新片区，占地210亩，一期规划5万平方米洁净厂房。项目自2023年8月开工建设以来，历经两年施工与系统联调，先后完成建筑主体建设、设备进场，并顺利通过工艺认证投入运营。JSAC面向车规级芯片成品制造需求，提供覆盖封装与测试的一站式服务能力，支持客户从产品导入、认证到量产爬坡的全流程协同。

该工厂配备自动化产线，实现智能制造与精益管理全程覆盖。工厂围绕关键工序打造车规级芯片封测工艺集成化方案。同时引入AI辅助缺陷检测，并通过大数据追溯系统，形成可追溯、可分析、可优化的闭环质量与运营管理体系。