上证报中国证券网讯 10月20日，士兰微发布公告称，公司及其全资子公司将与厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业共同向子公司厦门士兰集华微电子有限公司增资51亿元。同时，各方签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。其中，士兰微及其子公司合计出资15亿元。

公告显示，该半导体项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。一期项目投资100亿元（其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%）建设主体厂房、配套库房、110KV变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置，建成后形成月产能2万片；二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能2.5万片。达产后，两期将合计实现月产能4.5万片，预计年产54万片。

士兰微表示，公司本次拟投资建设的“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”定位于高端模拟芯片领域，具有技术门槛高，设计复杂，对性能、可靠性、功耗要求极严苛的特点。目前，国内整体模拟芯片市场的国产化率仍然处于较低水平，尤其是高端模拟芯片的国产化仍有较大成长空间。随着新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业领域未来几年的快速发展，本项目的投建有利于加快高端模拟芯片的国产化发展水平，提高公司的国际竞争能力。此次投资将结合各方优势，将项目公司建设成为一家符合国家集成电路产业发展规划、开展以高端模拟集成电路研发、制造和销售为主要业务的半导体公司，并具有国际化经营能力，以取得良好的经济、社会效益；同时，支撑带动产业链上下游企业在厦门集聚，为中国集成电路产业发展助力。