公告显示，业绩增长主要受益于新能源汽车及通信电子等下游应用领域需求增长，以及系统性开展降本增效工作改善盈利能力。公司持续巩固在智能电动汽车领域的优势，配合下游客户成功研制固态电池BMS用PCB，并量产交付基于900V高压架构的电驱产品。同时，加快拓展人工智能、算力基础设施等新兴产业领域，28层服务器用刚性板研制成功，铜浆烧结工艺复合基板及高速刚性板实现量产交付。公司PCB产品正在围绕高频高速、高多层、特殊工艺、高阶HDI等方向加速升级。客户结构进一步优化，与零跑汽车、纬湃科技等产业链企业建立合作。