从已披露2024年年度报告的半导体设备上市公司来看，大部分公司营业收入及净利润双双增长。4月28日，在2024年度科创板半导体设备行业集体业绩说明会上，数十位投资者就产品成长性、海内外市场情况、在手订单及行业并购重组等问题，对北京华峰测控技术股份有限公司（以下简称“华峰测控”）、无锡市德科立光电子技术股份有限公司（以下简称“德科立”）、安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称“耐科装备”）等7家公司积极提问。

多家上市公司在回答投资者提问时表示，公司在手订单较为充足，随着消费电子等关键下游领域逐渐复苏，市场对芯片需求回升，进而有力拉动半导体设备的采购需求，推动半导体设备行业持续回暖。

行业回暖明显

在半导体设备行业，合同负债及存货高低往往预示着行业后续景气度。

据《证券日报》记者统计数据，上述7家参会的半导体设备公司2024年合同负债合计2.74亿元，同比增长44%；存货合计19.65亿元，同比增长15.08%。

具体来看，2024年，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“芯碁微装”）、华峰测控、德科立的合同负债金额分别为4117.9万元、5625.3万元、3030.95万元，为合同负债增长率排名前三的公司。芯碁微装、深圳市深科达智能装备股份有限公司、普源精电科技股份有限公司（以下简称“普源精电”）的存货金额分别为5.78亿元、3.19亿元、2.72亿元，为存货增长率排名前三的公司。

芯碁微装董事长程卓在回答《证券日报》记者提问时表示：“2024年末，公司合同负债大幅增长，主要系期末预收客户账款较多。存货同比显著增长，主要是业务规模扩大、订单量增加，期末未完工产品金额随之增大。目前公司订单排产饱和，生产端已达满产状态，今年订单预期优于去年，高阶头部客户订单稳定，下游客户产能向东南亚转移带动海外订单明显增长，多个重点区域订单表现良好。